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| Pantalla LED con tecnología SMD y cob para videowall led | ||||
| Hay tres métodos de empaquetado para la pantalla LED: inmersión, SMD y mazorca. Dip es principalmente una pantalla monocromática, que ahora no se usa mucho, y es principalmente a todo color. En la actualidad, existen dos formas de tecnología de empaque para la pantalla de visualización de espacio pequeño LED a todo color, una es la tecnología de componente de montaje en superficie SMD, la otra es la tecnología de empaque integrado cob y cob es una tecnología de empaque completamente nueva que se ha utilizado ampliamente en pantalla LED a todo color en los últimos años. Pantalla LED SMD y cob, la diferencia entre SMD y cob Echemos un vistazo a las diferencias entre Pantalla LED SMD y embalaje de mazorca de pantalla LED: Tecnología de embalaje SMD SMD: es la abreviatura de dispositivos montados en superficie, lo que significa dispositivos montados en superficie. Es uno de los componentes SMT (tecnología de montaje superficial). En la actualidad, la pantalla LED a todo color para interiores adopta principalmente la pasta superficial tres en uno SMD. El flujo principal del proceso es empaquetar el chip emisor de luz LED en el soporte para formar una cuenta de lámpara (pasta de superficie SMD), y la cuenta de lámpara se pega en la placa PCB mediante soldadura. Luego, el montaje en superficie y la placa PCB se colocan en un horno de alta temperatura para la sinterización y solidificación (soldadura por reflujo), y luego los cables LED se sueldan mediante tecnología de soldadura a presión. Finalmente, el soporte se recubre con resina epoxi para formar un módulo de visualización. Luego, el módulo se empalma en una unidad, es decir, el proceso de empaque es: cristal sólido - alambre de soldadura - dispensación - cinta espectroscópica - parche - envejecimiento - corrección. Materiales básicos del proceso SMD: Soporte: conductor, sustentador y radiante. Está formado principalmente por galvanoplastia del material de soporte. Está compuesto por cinco capas de material, cobre, níquel, cobre y plata desde el interior hacia el exterior. Chip LED: el chip es el material componente principal de la lámpara LED, que es un material semiconductor luminoso. Hilo conductor: conecte la almohadilla de oblea (almohadilla de soldadura) al soporte y hágala conductora. Resina epoxi: protege la estructura interna de la cuenta de la lámpara y cambia ligeramente el color luminoso, el brillo y el ángulo de la cuenta de la lámpara; Tecnología de envasado de mazorcas Cob: abreviatura de chip on board. Tecnología de empaquetado de chips a bordo; Es decir, un proceso de empaquetado de semiconductores en el que se adhiere un chip a un sustrato de interconexión con adhesivo conductor o no conductor, y luego se realiza la unión de cables para realizar su conexión eléctrica. En pocas palabras, el chip emisor de luz se monta directamente en la placa PCB sin necesidad de un soporte ni pines de soldadura. En comparación con el método SMD tradicional, el empaque cob omite los dos procesos principales de fabricación de chips LED en perlas de lámpara y soldadura por reflujo. El chip se ensambla directamente a la PCB. Básicamente, no hay limitación en el tamaño de los dispositivos empaquetados, y se puede realizar una disposición de espaciado de puntos más pequeña. Actualmente, los micro LED utilizan tecnología cob. El proceso de empaque de la mazorca es: cristal sólido - alambre de unión - sellador - envejecimiento - corrección. En resumen, hay dos métodos de empaquetado para pantallas LED: SMD y cob. La mazorca se ha convertido en tendencia. No necesita soportes ni alambres de soldadura sin soldadura por reflujo, lo que mejora la confiabilidad del producto y reduce los procesos y materiales de empaque. Además, el empaque de mazorca puede reducir el espacio entre puntos de la pantalla LED. En la búsqueda de una pantalla de ultra alta definición en el futuro, la mazorca es la corriente principal. |
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